iPhone SE 2020款拆解内部结构一览

2020-08-15 14:26:58      28 浏览    作者:菲一般

iPhone SE2内部结构一览:

图片来自于iFixit,下同

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iFixit这次购买回来的是一台(PRODUCT)RED版本的iPhone SE (2020),他们拿出了初代玫瑰金版本的iPhone SE,对比一下背面设计,都是经典,很难说更喜欢哪个。

把它和iPhone 8(黑色)和iPhone 11放在一起看背面,就会发现它虽然沿用的是iPhone 8开始的一体式后盖玻璃设计,但是苹果Logo和iPhone 11系列一样,被移至正中央,底部的iPhone字样也一样消失了。

不过由于它并没有采用全面屏设计理念,导致这款4.7寸的手机只比iPhone 11 Pro小巧一些,不过轻了21%。

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再次请回老款iPhone SE,与iPhone 8和新款iPhone SE一起接受一下X光的照射。可以看到从初代iPhone SE到iPhone 8,机身内部结构有着相当大的变化,而iPhone 8与新款iPhone SE则是基本相同的,甚至可以说是99%的高度相同。

好了,来看正式拆解环节。

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新款iPhone SE的开盖方式与iPhone系列从6代开始固定下来的方法是一样的,卸掉底部螺丝,用吸盘将屏幕与后部机身分离。

内部确确实实是99%高度相似的。

首先是Taptic Engine这个振动模块,iFixit尝试互换了iPhone 8与新iPhone SE的,完全没有使用问题,另外,主扬声器也是一样可以交换的。

取出电池,新iPhone SE使用的是一块6.96Wh容量的锂离子电池,容量与iPhone 8上面那块电池一样,不过它的接头并不是一样的,这也就是说,新iPhone SE无法直接使用iPhone 8的那块电池。

来到大家最为关心的镜头部分,有的人说这枚镜头来自iPhone 8,有的人说它实际上来自于iPhone XR,那么到底哪个说法是正确的呢?iFixit将三枚镜头排列在一起。

从左往右分别是iPhone SE、iPhone 8和iPhone XR。从图上可以看到,新iPhone SE的传感器尺寸并没有iPhone XR那么大,仍然维持在iPhone 8的水平,这部分证明了它用的是iPhone 8的镜头加上A13处理器带来的新影像处理技术。

取出主板,虽然更换了最新的A13处理器,但是主板的形状可以说是没有发生任何改变。

该看芯片型号了。红圈:Apple APL1W85 A13 SoC,堆叠封装了一枚三星的K3UH4H40BM-SGCL DRAM,后者是一枚3GB的LPDDR4X DRAM;黄圈:Intel 9960 P10PSV基带;粉圈:338500295 A1TR1952 5G;绿圈:Skyworks 78223-17功放模块;橙圈:Avago 8100中/高频段前端;淡蓝圈:Skyworks 78221-17低频段前端;深蓝圈:Cypress CPD2 USB PD控制芯片。

红圈:东芝TSB4226LF23417WNA11948闪存芯片;橙圈:Apple APL1092电源管理芯片;黄圈:USI 339S00648 Wi-Fi/蓝牙SoC;绿圈:博通59358A81UB56触摸控制器;淡蓝圈:338S00295音频芯片;深蓝圈:338S00248音频芯片;粉圈:TI9CAK76I SN2501 A1

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最后回头过来看这块屏幕,揭开它的背面,可以很明显地看到它们之间的区别,iPhone 8的屏幕在左下角有一块小芯片,而新iPhone SE的就没有这块芯片了,这块芯片从iPhone 6S开始就存在于iPhone的屏幕上了,但随着3D Touch功能的离开,它在未来肯定是会消失的。

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