PCIe 5.0 SSD硬盘2022年问世:4倍性能、7nm芯片工艺

2020-08-14 22:31:56      106 浏览    作者:菲一般

去年群联联合AMD在X570平台上首发了PCIe 4.0主控芯片,现在已经在高端SSD中开始普及。群联表示,2022年PCIe 5.0技术的SSD主控问世,同时制程工艺也会从28nm微缩到7nm。在Q2季度财报会上,群联董事长潘建成公布了他们在PCIe 4.0市场上的进展,28nm制程的PCIe 4.0主控芯片已经出货150万颗,工艺也进一步导入12nm制程,目前的进度仅落后于业界一哥三星。

潘建成表示,群联的12nm PCIe 4.0主控芯片将在8月份配合美国客户首发,10月底开始量产,2021年还有至少4款定制版主控芯片问世。

再往后就要看下一代主控了,潘建成表示群联未来的SSD主控将支持PCIe 5.0及Gen X,性能更强,能效更高。

同时,制程工艺也会大幅提升,从当前的28nm水平进入7nm节点,2021年导入,2022年正式推出。

与PCIe 4.0相比,PCIe 5.0的速度再次翻倍,x1速率可达32GT/s,x16带宽可达64GB/s,双向带宽128GB/s。

用于SSD硬盘的话,通常是PCIe 5.0 x4,带宽依然有16GB/s,是目前PCIe 3.0硬盘的4倍多,PCIe 4.0硬盘的2倍多。

PCIe 5.0主控芯片最大的问题还要看生态系统,群联搞定主控芯片不是问题,主要是AMD及Intel的处理器平台何时问世。

不出意外的话,2022年的时候AMD的Zen4处理器、Intel的Sapphire Rapids处理器都会支持PCIe 5.0,还有DDR5内存,与PCIe 5.0硬盘正好组成黄金搭档。

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