144层QLC闪存+傲腾内存双管齐下 Intel公布存储路线图

2020-08-13 22:49:39      39 浏览    作者:菲一般

今天晚上,Intel围绕2年前提出的六大技术支柱战略举行了2020年的架构日活动,已经公布了10nm SuperFin先进工艺、Tiger Lake处理器、Xe GPU架构及二代混合x86处理器Alder Lake。存储也是Intel六大技术支柱中的重要一部分,今天官方也公布了最新的闪存及傲腾内存路线图,简单来看下吧。

在3D闪存方面,96层之后Intel已经与美光和平分手,两家独自研发100+堆栈的闪存,目前业界的标准是128层,而Intel研发的闪存堆栈到了144层,当然是QLC类型的,位容量比业界标准提升50%。

目前144层QLC闪存已经完成研发,量产估计要等今年底或者明年初了。

除了NAND闪存之外,Intel还有个杀手锏级别的存储芯片——3D XPoint,它采用了PCM相变技术,不同于闪存,也不同于内存,表现更介于二者之间,性能比闪存高得多,容量又比内存大得多,同时成本更低。

第一代3D XPoint芯片发布于2017年,2层堆栈,今年预计会推出第二代3D XPoint存储芯片,基于它的傲腾SSD能提供百万IOPS的性能

3D XPoint除了用于生产傲腾SSD硬盘之外,还可以用于傲腾可持久性内存,今年Intel已经推出了傲腾200系列可持久性内存,外观类似内存,单条容量最多可达512GB,可与内存混搭,每路六通道12条插槽,可以安装最多6条傲腾内存,总容量最多3TB,再加上6条256GB DDR4内存,单路系统内存总容量就可以达到惊人的4.5TB。

未来Intel规划中的内存/存储系统就如上图所示,最外层、容量最大的就是HDD硬盘,再往上就是3D QLC SSD硬盘,接着是傲腾SSD,然后是傲腾可持久性内存,后面是DRAM内存、HBM内存,一直到内部的SRAM缓存。

一路往上,容量会越来越小,成本越来越贵,但是性能也是逐级提高,延迟更低。

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